3DeVOK MQ: convierte a los profesionales en creadores 3D
Láser infrarrojo de 22 líneas + Patrón de puntos infrarrojos de gran formato
Un escáner, infinitas posibilidades. Perfecto para impresión 3D, preservación del patrimonio cultural, ingeniería inversa, diseño creativo, arte, rehabilitación médica o investigación y educación.
El compañero ideal para estudios de diseño, granjas de impresión 3D y pymes que quieren llevar su productividad al siguiente nivel.
MQ te ofrece libertad total sin cables, para que trabajes donde quieras, cuando quieras.
Intuitivo y potente: captura datos fácilmente y da vida a tus ideas sin límites.
6 características clave para un escaneado 3D profesional
Hardware totalmente renovado
Láser infrarrojo de 22 líneas
El escáner 3D MQ cuenta con tecnología de láser infrarrojo de 22 líneas, lo que permite un escaneo sin fisuras de objetos tan pequeños como 5 cm en varios materiales. Con una precisión de hasta 0,08 mm, satisface las demandas de adquisición de datos 3D casi industriales.
Amplio campo de visión infrarrojo con patrón de puntos
Diseñado específicamente para escanear retratos, partes del cuerpo y objetos de tamaño mediano a grande (de 30 cm en adelante), el área de escaneo ultraamplio alcanza hasta 1,100 mm × 1,000 mm, permitiendo un escaneo rápido y una operación sencilla.
Captura de datos sin marcadores
El láser de doble modo (láser infrarrojo y mancha de speckle infrarrojo) permite la digitalización en 3D sin marcador, haciendo que la adquisición de datos 3D sea más eficiente y conveniente.
3DeVOK MQ – Potenciando a los profesionales
Precisión hasta
Resolución hasta
Color de 24 bits y mapeo de texturas
Libertad inalámbrica – Movilidad sin límites
El poder de la versatilidad
Impresión 3D, llevando ideas creativas a la vida
Rehabilitación médica, tecnología para mejorar vidas
Educación e investigación, tecnologías accesibles
Tecnología para todos, abriendo la puerta al futuro digital
Especificaciones técnicas
| Característica | 3DeVOK MQ Láser infrarrojo | 3DeVOK MQ Luz estructurada VCSEL |
|---|---|---|
| Fuentes de luz | 22 líneas de láser infrarrojo [invisible] | Luz estructurada VCSEL infrarrojo [invisible] |
| Clase de láseres | Clase Ⅰ (Seguro para los ojos) | |
| Modos de escaneo | Líneas láser infrarrojas Soporta escaneo sin marcadores y escaneo de luz invisible | Luz lineal-array estructurada en infrarrojos (Moteado) Soporta escaneo sin marcadores, escaneo de luz invisible, escaneo fino parcial y escaneo rápido a distancia ultra-larga y con campo de visión ultra-amplio |
| Precisión✱ | Hasta 0,08 mm | |
| Distancia entre puntos | 0,1 – 5 mm | |
| Modo de alineación | Soporta alineación híbrida, de marcadores, textura y características geométricas | Soporta la alineación híbrida, de textura y geométrica |
| Captura de texturas | Sí | |
| Distancia de escaneo | 150 – 1.000 mm | 150 – 1.500 mm |
| Campo de visión | 140 × 140 mm – 490 × 490 mm | 50 × 75 mm – 1.100 × 1.000 mm |
| Frecuencia de escaneo | Hasta 80 FPS (alineación por marcadores) | Hasta 30 FPS |
| Velocidad de escaneo | Hasta 2.450.000 puntos/s | Hasta 4.500.000 puntos/s |
| Formatos de salida | *.obj, *.stl, *.ply, *.asc, *.mk2, *.txt, *.epj, *.apj, *.spj, *.map, *.sk | |
| Compatibilidad con impresión 3D | Compatible con .stl, .obj y otros formatos | |
| Escaneo inalámbrico | Soporte (con mango opcional) | |
| Rango de temperatura de operación | 0 – 40 ℃ | |
| Rango de humedad de operación | 10 % – 90 % RH (sin condensación) | |
| Interfaz | USB 3.0 | |
| Dimensiones y peso | Dimensiones: 215 × 73 × 53 mm Peso: 550 g | |
| Fuente de alimentación | DC: 12 V, 5,0 A | |
| Certificaciones | CE-EMC, FCC, RoHS, IEC 60825, IEC 62471, IEC 60529-IP50, WEEE, KC | |
| Configuraciones recomendadas PC | SO: Windows 10/11 64 bits CPU: i7-13650HX o superior RAM: 32 GB o más GPU: NVIDIA RTX3060 o superior Memoria de GPU: 6 GB o más | |
| ✱Los resultados teóricos de precisión en laboratorio están sujetos a errores de incertidumbre. | ||